LT1761IS5-BYP
LT
低噪声：20μVRMS (10Hz 至 100kHz) 低静态电流：20μA 宽输入电压范围：1.8V 至 20V 输出电流：100mA 非常低的停机电流：<0.1μA 低压差电压：300mV (在 100mA) 固定输出电压：1.2V、1.5V、1.8V、2V、2.5V、...
TMS320DM6446
TI
“维卡斯科技有限公司”制造商编号： TMS320DM6446 制造商： TI[Texas Instruments] 描述： Digital Media System on-Chip 创建于2002年，本公司是一家集成电路芯片为核心的科技公司。我公司是专业经营世界著名品牌I...
TA0830A
TST
SMD
1500
GH1496B/SIP-3L
GH
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内...
LPT63-M
ASTEC
电源模块
1500
1658-G21-00-P10-15A
E-T-A
500
屏蔽铜箔
华一
其他
否
M21121-11
MINDSPEED
供应M21121G-11 M21121-11 M21131G-12 M21151G-13 M82710-14全系列产品 温馨提示：1、本公司部分商品所标价格不一定为实时价格，具体实际价请与本公司联系确认。 2、为了保障买家的利益，请勿直接拍下并付款。电子元...
RVP350-400W
飞利浦
飞利浦RVP350 HPI-T 250-400W L 金卤灯/广告灯具价格 飞利浦RVP350 HPI-T 250-400W L 金卤灯/广告灯具价格 品牌：PHILIPS/飞利浦 型号：RVP250/350 类型：强光泛光灯 防护等级：IP65 光源类型：金卤灯/钠灯 光源功率...
LIS3DHTR
ST
LGA16
17
面议
0.6-50mm
国产
最新
盘
环保
23*15*25MM铝 黑色 2针
中性
TO-220封装
三极管
可控硅
更多尺寸详谈
1
1
上海
esd
光纤熔接机电极棒
藤仓住友古河日新一诺
适用于光纤熔接机型号有：20S 30S 40S 50S 60S 30R 50R 60R 住友 KL-260 KL-280 KL-300 S175 S176 S177 S178 DVP-720 DVP-730 AV6471 日新等等型号光纤熔接机。 光纤熔接机电极棒藤仓住友古河日新一诺光纤熔接机电极...
1-776228-5
1-776228-5
1-776228-5
1-776228-5
ＥＸＢ841
FUJI
产品信息(PRODUCT INFOMATION)： 品牌(BRAND)： 富士（FUJI） 货品状况：全新 (100% NEW) 质保(WARRANTY)：45天(45 DAYS) 批号(D/C)：2012+ 数量(QTY)：50 货期(LEAD TIME)：一天 (ONE DAY) 库房(WAREHOUSE)：北京( ...
TAJA475K016R TAJA106K010R AZ099-04S AZC199-04S
AVX
60v
1啊
100MH
100
MH-182KSO
MST
工作参数： 型号：MH-182KSO MH182霍尔效应传感器是一个稳定的温度，耐应力锁。优异的高温性能，通过动态偏移取消利用斩波稳定可能。 这种方法通常由装置成型以降低偏移电压，温度依赖性，和热应力。 MH182包括一个...
SC-228 HY-L02-1
展远
VDE/UL/CE/ROHS
PC环保阻燃材料
磷青铜
110度
隔离柱
LEYCONN（联益康）
尼龙66
白色
可订制
可订制
三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战，包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性，以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸，电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料，可明显改善3D晶片制程品质与良率。三维(3D)整合
5月16日，中国电子材料行业协会第六届会员大会代表大会暨2014年行业发展报告会在北京举行。工信部电子信息司电子基础处处长乔跃山，运行监测协调局、人事教育司有关领导出席会议并讲话。乔跃山在讲话中说，我国电子材料行业的发展喜忧参半，国产电子材料虽然在
工研院IEKITIS计划日前发表2012年第二季我国电子材料产业回顾与展望报告，调查显示当季台湾电子材料产值新台币749亿元，较2012年第一季成长10.1%，但较2011年同期退6.4%。第二季应逐步进入电子材料产业的旺季，但PCB材料在下游景气
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。 在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器等器件。1906年发...
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Lo...
巴斯夫宣布与IBM 达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。 根据此协议，巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案，用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业...
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