CHQ1838B
CHQ
1.简介: CHQ1838B内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC, 采用环氧树脂封装外加外屏蔽抗干挠设计,该产品已经通过REACH和SGS认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 2.特性: ●...
物联网模块
1
全新正品
RTL8189ES
标准
标准
标准
1
304025D
WURTH
300x230mm
High permeability
LT1761IS5-BYP
LT
SOT23-5
2500
LIS3DHTR
ST
LGA16
17
面议
GH1496B/SIP-3L
GH
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内...
TMS320DM6446
TI
“维卡斯科技有限公司”制造商编号: TMS320DM6446 制造商: TI[Texas Instruments] 描述: Digital Media System on-Chip 创建于2002年,本公司是一家集成电路芯片为核心的科技公司。我公司是专业经营世界著名品牌I...
0.6-50mm
国产
最新
盘
环保
RVP350-400W
飞利浦
飞利浦RVP350 HPI-T 250-400W L 金卤灯/广告灯具价格 飞利浦RVP350 HPI-T 250-400W L 金卤灯/广告灯具价格 品牌:PHILIPS/飞利浦 型号:RVP250/350 类型:强光泛光灯 防护等级:IP65 光源类型:金卤灯/钠灯 光源功率...
M21121-11
MINDSPEED
供应M21121G-11 M21121-11 M21131G-12 M21151G-13 M82710-14全系列产品 温馨提示:1、本公司部分商品所标价格不一定为实时价格,具体实际价请与本公司联系确认。 2、为了保障买家的利益,请勿直接拍下并付款。电子元...
23*15*25MM铝 黑色 2针
中性
TO-220封装
三极管
可控硅
更多尺寸详谈
1
1
上海
esd
光纤熔接机电极棒
藤仓住友古河日新一诺
适用于光纤熔接机型号有:20S 30S 40S 50S 60S 30R 50R 60R 住友 KL-260 KL-280 KL-300 S175 S176 S177 S178 DVP-720 DVP-730 AV6471 日新等等型号光纤熔接机。 光纤熔接机电极棒藤仓住友古河日新一诺光纤熔接机电极...
1-776228-5
1-776228-5
1-776228-5
1-776228-5
1658-G21-00-P10-15A
E-T-A
500
EXB841
FUJI
产品信息(PRODUCT INFOMATION): 品牌(BRAND): 富士(FUJI) 货品状况:全新 (100% NEW) 质保(WARRANTY):45天(45 DAYS) 批号(D/C):2012+ 数量(QTY):50 货期(LEAD TIME):一天 (ONE DAY) 库房(WAREHOUSE):北京( ...
TA0830A
TST
SMD
1500
TAJA475K016R TAJA106K010R AZ099-04S AZC199-04S
AVX
60v
1啊
100MH
100
MH-182KSO
MST
工作参数: 型号:MH-182KSO MH182霍尔效应传感器是一个稳定的温度,耐应力锁。优异的高温性能,通过动态偏移取消利用斩波稳定可能。 这种方法通常由装置成型以降低偏移电压,温度依赖性,和热应力。 MH182包括一个...
LPT63-M
ASTEC
电源模块
1500
7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
随着全球半导体产业的发展,半导体材料已成为二十一世纪信息社会和大数据时代高新技术产业的基础材料,它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的小型化和智能化,甚至对国民经济的发展和国家安全等都具有非常重要的意义。电子气体作为极大规模、平面显示器件、...
三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战,包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性,以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸,电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料,可明显改善3D晶片制程品质与良率。三维(3D)整合
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。 在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器等器件。1906年发...
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Lo...
巴斯夫宣布与IBM 达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。 根据此协议,巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案,用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业...
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