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STM32F103ZEH6 集成电路(IC)嵌入式 - 微控制器 LFBGA-144表面贴装

  • 类别:

    集成电路(IC)

  • 名称:

    STM32F103ZEH6

  • 封装/外壳:

    LFBGA-144

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 发布询价信息

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    地址:广东深圳南山区桃园路前海金岸大厦金丰阁

  • 商品信息

    类别 集成电路(IC)

    产品族 嵌入式 - 微控制器

    系列 STM32F1

    规格

    核心处理器 ARM® Cortex®-M3

    核心尺寸 32-位

    速度 72MHz

    连接性 CANbus,I2C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB

    外设 DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT

    I/O 数 112

    程序存储容量 512KB(512K x 8)

    程序存储器类型 闪存

    EEPROM 容量 -

    RAM 容量 64K x 8

    电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2V ~ 3.6V

    数据转换器 A/D 21x12b;D/A 2x12b

    振荡器类型 内部

    工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)

    安装类型 表面贴装

    封装/外壳 144-LFBGA





    大疆创新推出的大疆政企版无人机系统,已通过美国内政部的方测试与独立验证。美国内政部表示在对大疆进行的15个月严格评估中,没有发现数据在系统外传输。

    据香港《南华早报》网站7月10日报道,美国内政部负责评估和批准用于各种用途的无人机技术,美国内政部已在7月2日发布的 中提及此事。该部门对大疆两款无人机进行了总计1245次(总计538小时)测试飞行,期间未发现“数据外泄”情况,且无人机运作良好。值得一提,大疆刚在上月底刚被美国国会质疑其“安全性”。

    据了解,美国内政部测试的是,大疆经纬Matrice 600 Pro和“御”Mavic Pro上配置的大疆政企版无人机系统,包括飞行器的飞行性能、有效载荷和数据安全管理性能。美国内政部肯定其符合内政部的技术与风险要求,并同意在内部使用大疆的无人机产品与系统。

    美国内政部在一份 中称,内政部与大疆创新已合作超过两年,双方共同创建了一个无人机解决方案。美国内政部同意其机构使用大疆定制化的飞行器及软件(即“大疆政企版无人机系统”),经过测试,确认飞行器符合安全标准。


    联系方式

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