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TSMC的6纳米制程技术将于Q1明年年底生产。

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2019-10-09 10:28:15 | 420 次阅读

  台积电称,其极紫外线(EUV)微影技术性之7纳米技术强力版(N7+)制程已帮助顾客商品很多进到市场。导进EUV微影技术性的N7+奠基于该企业取得成功的7纳米制程之中,为6纳米技术和更优秀制程确立良好基础。

  N7 +的速率为有史以来烧录速率更快的制程其一,于2019年第2季刚开始生产,在7纳米技术焊锡技术性(N7)生产超出1年時间的状况下,N7+合格率与N7已非常贴近。
  N7 +另外出示了总体效率的提高,N7 +的逻辑性相对密度比N7提升了15%至20%,并另外减少了功率。台积电迅速布建生产能力以考虑好几个顾客针对N7 +的要求。
  台积电表达,EUV微影技术性使企业可以不断促进芯片微缩,因EUV的较短光波长可以更极致地分析优秀制程的设计方案。台积电的EUV机器设备已达成熟生产制造的整体实力,EUV设备机器设备也超过很多生产制造的总体目标,在平时运行的功率都超过250瓦。
  台积电称,N7+的成功案例是将来优秀制程技术性的根基。台积电6纳米技术焊锡技术性(N6)将于2020年第一季进到试生产,并且于年末前进到量产。随着EUV微影技术性的深入运用,N6的逻辑性相对密度将比N7提升18%,而N6凭着与N7彻底相溶的设计方案,也可大幅度减少顾客商品上市的時间。
  台积电创立于1987年,是世界最大的圆晶代工生产半导体材料生产厂,顾客包含iPhone、高通骁龙等。其公司总部台湾新竹的新竹科学研究工业区。台积电上市公司在中国台湾证交所上市,股票号为2330,另有英国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票编号为TSM。

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